美國高通（Qualcomm）作為全球無線科技創(chuàng)新的領(lǐng)航者，其驍龍移動平臺憑借全面的技術(shù)整合與卓越性能，在智能移動領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位，廣泛覆蓋應(yīng)用處理器、射頻前端、快速充電技術(shù)、Wi-Fi連接、音頻處理及指紋識別等多個核心技術(shù)領(lǐng)域。作為全球科技行業(yè)的佼佼者，高通對于其參考設(shè)計中的元器件認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)極為嚴(yán)格，涵蓋產(chǎn)品性能表現(xiàn)、能源效率、可靠性保障及一致性控制等多個關(guān)鍵維度的全面評估與測試。無錫藍(lán)沛憑借其在材料科學(xué)領(lǐng)域的深厚積累，成功打造出兼具高效率、高飽和(Bs)、低損耗、低待機電流及卓越可靠性設(shè)計的產(chǎn)品，充分展現(xiàn)了其產(chǎn)品的強大競爭力與卓越品質(zhì)。
       藍(lán)沛科技成立于2012年，總部位于無錫市國家級惠山區(qū)經(jīng)濟開發(fā)區(qū)內(nèi)。成立以來，公司一直致力于新材料工藝與技術(shù)的開發(fā)、推廣與應(yīng)用,在高飽和非晶納米晶材料、超薄EMI電磁屏蔽材料、無線充電等多個領(lǐng)域位居國內(nèi)領(lǐng)先水平。在新型微型化一體成型功率電感方面，公司在自身材料技術(shù)與仿真設(shè)計基礎(chǔ)上，進一步突破了超細(xì)繞線、精密電鍍及微型化模具三大關(guān)鍵技術(shù)，成功實現(xiàn)了第三代一體成型電感工藝的國產(chǎn)化大規(guī)模量產(chǎn)。展望未來，公司將發(fā)揮技術(shù)優(yōu)勢，并借助產(chǎn)業(yè)資本的力量，在推動關(guān)鍵材料與元器件的國產(chǎn)化方面持續(xù)貢獻自己的力量。